Publicaciones

Affichage de 14521 à 14530 sur 16261


  • Communication dans un congrès

Un modèle analytique et quantitatif pour la microscopie à force électrique de nanoparticules chargées sur substrats conducteurs

Thierry Melin, H. Diesinger, D. Deresmes, D. Stievenard

Forum des microscopies à sonde locale, 2003, Montpellier, France. ⟨hal-00146642⟩

  • Article dans une revue

Reply to

Daniel Vanmaekelbergh, Aarnoud L. Roest, Alexander Germeau, John J. Kelly, Eric A. Meulenkamp, Guy Allan, Christophe Delerue

Physical Review Letters, 2003, 91, pp.169704/1. ⟨hal-00146617⟩

  • Article dans une revue

Two-dimensional hydrodynamic model including inertia effects in carrier momentum for power millimetre-wave semi-conductor devices

Michel Rousseau, J.D. Delemer, Jean-Claude de Jaeger, F. Dessenne

Solid-State Electronics, 2003, 47, pp.1297-1309. ⟨hal-00146666⟩

  • Communication dans un congrès

Etude physique des HEMTs à base de nitrure de gallium

M. Elkhou, Michel Rousseau, Jean-Claude de Jaeger

2003, pp.6A-1. ⟨hal-00146667⟩

  • Communication dans un congrès

Thermal characterisation of AlGaN/GaN HEMTs using micro-Raman scatering spectroscopy and pulsed I-V measurements

Raphaël Aubry, Jean-Claude Jacquet, Charu Dua, H. Gerard, B. Dessertenne, Marie-Antoinette Di Forte-Poisson, Yvon Cordier, Sylvain Laurent Delage

International Conference on Silicon Carbide and Related Materials; ICSCRM2003, Oct 2003, Lyon, France. pp.1625-1628. ⟨hal-00146669⟩

  • Communication dans un congrès

Modèle hydrodynamique de transistors HEMTs pour la conception de circuits hyperfréquences

M.H. Abdool-Raheem, Christophe Dalle, Jean-Claude de Jaeger

2003, pp.6A-7. ⟨hal-00146688⟩

  • Communication dans un congrès

Sub 0.1 µm – InP based HEMTs for high power and high frequency

D. Theron, F Medjdoub, M. Zaknoune, X. Wallart, F. Dessenne, R. Fauquembergue, Jean-Claude de Jaeger

Workshop on Compound Semiconductor Materials and Devices, WOCSEMMAD 2003, 2003, Atlanta, GA, United States. ⟨hal-00146719⟩

  • Communication dans un congrès

Les Interconnexions cuivre sont-elles un verrou technologique majeir pour les circuits ULSI du futur utilisant la technologie ultime ? Analyse électromagnétique et performances

K. El Bouazzati, Jean-François Legier, Erick Paleczny, Christophe Seguinot, Denis Deschacht

Telecom et JFMMA, 2003, Marrakech, Maroc. ⟨lirmm-00269827⟩