Publications

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  • Communication dans un congrès

Présentation d'un kit pédagogique complet pour l'enseignement des transmissions sur fibre optique

Jean-Etienne Lefebvre, Patrick Corlay

14ème Colloque Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, CETSIS 2021, Jun 2021, Valenciennes (Virtuel), France. pp.265-268. ⟨hal-03573134⟩

  • Communication dans un congrès

Une plateforme expérimentale «asmartgrid» pour l'apprentissage du génie électrique en cycle ingénieur

Fabrice Lefebvre, B Piton, M Bricout

14ème Colloque Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, CETSIS 2021, Jun 2021, Valenciennes (Virtuel), France. pp.310-316. ⟨hal-03582513⟩

  • Communication dans un congrès

Une application comparative pour l'enseignement des méthodes de compression d'images par transformées orthogonales

M Gharbi, Mohamed Aymen Labiod

14ème Colloque Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes, CETSIS 2021, Jun 2021, Valenciennes (Virtuel), France. pp.219-223. ⟨hal-03573163⟩

  • Communication dans un congrès

A Fully-Digital 0.1-to-27 Mb/s ULV 450 MHz Transmitter with sub-100 µW Power Consumption for Body-Coupled Communication in 28 nm FD-SOI CMOS

Guillaume Tochou, Robin Benarrouch, David Gaidioz, Andreia Cathelin, Antoine Frappé, Andreas Kaiser, Jan Rabaey

A 0.5 V fully-digital 450 MHz transmitter for surface wave capacitive body-coupled communications is realized in 28 nm FD-SOI CMOS and consumes 17 to 76 µW for data rates from 0.1 to 27 Mb/s with up to 14 % system efficiency. The heavily duty-cycled transmitter uses a 90 MHz free-running oscillator…

2021 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC/IMS), Jun 2021, Atlanta, United States. pp.195-198, ⟨10.1109/rfic51843.2021.9490464⟩. ⟨hal-03306898⟩

  • Communication dans un congrès

Plastic Microwave Fibers at Millimeter-wave and THz Frequencies as a Low Cost Data Link

Joren Vaes, Kristof Dens, Guillaume Ducournau, Patrick Reynaert

A chip-to-chip, board-to-board or module-to-module interconnect is presented that offers over 100 Gbit/s datarates at a cost of a few cents per link based on polymer microwave fiber technology. The link uses a PTFE core with air cladding, connected using plastic metal-waveguide flanges. This work…

2021 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2021, Jun 2021, Atlanta, United States. pp.589-591, ⟨10.1109/IMS19712.2021.9574897⟩. ⟨hal-03540988⟩

  • Poster de conférence

Approximation analytique du faisceau de fuite d’un déflecteur électro-optique à base d’un guide sur polymères

Pierre-Vincent Dugué, Mohammed El Gibari, Christian Larat, Kevin Heggarty, Jean-Pierre Vilcot, Hongwu Li

JCOM 2021, Jun 2021, Paris, France. ⟨hal-03512149⟩

  • Brevet

Procédé de fabrication d'un substrat dont au moins une surface est non-adhérente

Paul Caroen, Pierre Tourame, Yannick Coffinier, Vincent Thomy

Région indéterminée, N° de brevet: WO2021105633 (A1) 2021-06-03. 2021, N° de priorité : FR20190013258 20191126 - N° de demande : WO2020FR52202 20201126. ⟨hal-05649749⟩