Publications

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  • Article dans une revue

Versatile bondpad report process for non-planar compound semiconductor devices

S. Garidel, Jean-Pierre Vilcot, M. Zaknoune, P. Tilmant

Microelectronic Engineering, 2004, 71, pp.358-362. ⟨hal-00162776⟩

  • Autre publication scientifique

Réalisation et caractérisation de composants bistables organiques pour adressage d'écrans plats

D. Tondelier

2004. ⟨hal-00162784⟩

  • Article dans une revue

Safety analysis method of a system exposed to electromagnetic risks

B. Demoulin, R. Kassi, D. Degardin, J. Baudet

La Revue de l'électricité et de l'électronique, 2004, 8, pp.57-63. ⟨hal-00162795⟩

  • Communication dans un congrès

LP-MOCVD growth of GaAlN/GaN heterostructures on silicon carbide. Application to HEMT's devices

Marie-Antoinette Di Forte-Poisson, M. Magis, Maurice Tordjman, Raphaël Aubry, Nicolas Sarazin, M. Peschang, Erwan Morvan, Sylvain Laurent Delage, J. Di Persio, Raymond Quéré, B. Grimbert, Virginie Hoel, E. Delos, Damien Ducatteau, Christophe Gaquière

This paper reports on the LP-MOCVD growth optimisation of GaAlN/GaN heterostructures grown on Silicon Carbide substrates for HEMT applications, and on the first device performances obtained with these structures. The critical impact of some growth parameters on the physical properties of the GaAlN/…

The Twelfth International Conference on Metalorganic Vapor Phase Epitaxy (ICMOVPE-XII), May 2004, Lahina, United States. pp.107-112, ⟨10.1557/PROC-798-Y10.26⟩. ⟨hal-00162796⟩

  • Autre publication scientifique

Multiplicateurs de fréquence et métamatériaux en technologie fin line

T. Decoopman

2004. ⟨hal-00162760⟩

  • Communication dans un congrès

Electrical Performance of Single and Coupled Cu Interconnects for the 70 nm Technology

K. El Bouazzati, Freddy Ponchel, Jean-François Legier, Erick Paleczny, Christophe Seguinot, Denis Deschacht

This paper deals with propagation delay, rise time and crosstalk for Cu wire of 100 nm width and 2.2 to 1.7 aspect ratio AR ( AR /spl sime/ h/w) in single and coupled configuration. Electrical and electromagnetical characteristics are predicted, with a full wave analysis, for various wire…

SPI: Signal Propagation on Interconnects, May 2004, Heidelberg, Germany. pp.189-191, ⟨10.1109/SPI.2004.1409048⟩. ⟨lirmm-00108848⟩

  • Communication dans un congrès

TP de nanotechnologie : réalisation et observation de nanofils de silicium à l'aide de l'AFM

Bernard Legrand, H. Happy

8èmes Journées Pédagogiques du CNFM, 2004, Saint Malo, France. ⟨hal-00133919⟩

  • Communication dans un congrès

PZT vector sensor

R. Newnham, D. Markley, R. Meyer, Anne-Christine Hladky, J. Cochran

2004 US Navy Workshop on Acoustic Transduction Materials and Devices, 2004, State College, PA, United States. ⟨hal-00133869⟩