Publicaciones

Affichage de 4021 à 4030 sur 5563


  • Communication dans un congrès

Fracture mechanics in new designed power module under thermo‐mechanical loads

Camille Durand, Markus Klingler, Daniel Coutellier, Hakim Naceur, Arian Grams, Olaf Wittler

Thermo-mechanically induced failure is a major reliability issue in the microelectronic industry. On this account, a new type of Assembly Interconnected Technology used to connect MOSFETs in power modules has been developed. The reliability is increased by using a copper clip soldered on the top...

JIP 2014 - Fatigue Design & Material Defects, Jun 2014, Paris, France. pp.04015, ⟨10.1051/matecconf/20141204015⟩. ⟨hal-01669938⟩

  • Chapitre d'ouvrage

Fertilisation croisée entre interaction personne-système et IA

Christophe Kolski, Guy Andre Boy, Guy Melançon, Magalie Ochs, Jean Vanderdonckt

L'IA est d'une certaine manière au coeur des sciences du traitement de l'information. Ce troisième volume a pour objet l'examen des interfaces de l'IA avec différents champs de recherche de l'informatique, tant théorique qu'appliquée, comme les bases de données,...

Marquis, Pierre; Papini, Odile; Prade, Henri. L'intelligence artificielle : frontières et applications, 3, Cépaduès, pp.1117-1141, 2014, Panorama de l'intelligence artificielle, 978-2-36493-043-8. ⟨hal-03331008⟩