Publications

• Communication dans un congrès

Is there a need for human engineering in ATO? Some case studies in transport domain

Frédéric Vanderhaegen

ERA Human factor seminar, Nov 2016, Brussels, Belgium. ⟨hal-03424341⟩

• Article dans une revue

Stabilité assise chez les personnes avec lésion médullaire

Mathias Blandeau, Ciska Molenaar, Víctor Estrada Manzo, Thierry-Marie Guerra, Philippe Pudlo, François Gabrielli

</br>Introduction</br> Nous présentons une technique de modélisation pour estimer des paramètres du contrôle de la stabilité posturale en position assise chez les sujets souffrant de lésion médullaire. La position assise sans soutien dorsal est souvent pratiquée chez les personnes…

Neurophysiologie Clinique = Clinical Neurophysiology, 2016, 46 (4-5), pp.247. ⟨10.1016/j.neucli.2016.09.026⟩. ⟨hal-03111125⟩

• Article dans une revue

Design of a pre-stretched tension Hopkinson bar device: Configuration, tail corrections, and numerical validation

Grégory Haugou, Nicolas Leconte, Hervé Morvan

The use of Hopkinson bar device is suitable for the characterization of high ductility metallic alloys up to fracture at moderate strain rates. Since a fairly long duration time is required, the pre-stretched technique has been chosen. However, elastic wave overlapping at strain gauges is common…

International Journal of Impact Engineering, 2016, 97, pp.89-101. ⟨10.1016/j.ijimpeng.2016.05.018⟩. ⟨hal-03446861⟩

• Article dans une revue

Toward an intuitive sign language animation authoring system for the deaf

Alexis Heloir, Fabrizio Nunnari

This paper presents an ongoing effort to-wards an online collaborative framework allowing Deafindividuals to author intelligible signs using a dedicated3D animation authoring interface. The results whichare presented mainly focus on the design of a dedicatedUser Interface assisted by novel input…

Universal Access in the Information Society, 2016, 15 (4), pp.513-523. ⟨10.1007/s10209-015-0409-0⟩. ⟨hal-03400617⟩

• Article dans une revue

Liquid film evaporation inside an inclined channel: Effect of the presence of a porous layer

Amine Terzi, Walid Foudhil, Souad Harmand, Sadok Ben Jabrallah

In this paper, we numerically investigate the improvement of the heat and mass transfer during the evaporation of a liquid film by introducing a liquid saturated porous layer inside an inclined channel. To achieve this, we solved the non linear partial differential equations that describe the…

International Journal of Thermal Sciences, 2016, 109, pp.136-147. ⟨10.1016/j.ijthermalsci.2016.05.018⟩. ⟨hal-03461879⟩

• Article dans une revue

Clauses de contentieux international du travail

Julien Icard

Les Cahiers sociaux, 2016, 290, pp.576-580. ⟨hal-02927948⟩

• Communication dans un congrès

Gestion des risques, bien-être au travail et volet social de la RSE

Sylvie Scoyez van Poppel, Isabelle Alphonse-Tilloy, Claire Dupont, Perrine Ferauge

Journée rewieving RIPME, Nov 2016, Trois-Rivières, Canada. ⟨hal-03125515⟩

• Article dans une revue

Méthode pour évaluer un arrêt non planifié lors de l’initiation de la marche

Anis Toumi, Sebastien Leteneur, Christophe Gillet, Franck Barbier, Paul Allard, Emilie Simoneau-Buessinger

Introduction La terminaison de la marche, planifiée (Roeing et al., 2015) ou non (Jung et al., 2016), peut être utilisée afin de perturber la stabilité posturale d’une personne. L’objectif de cette étude est de présenter une méthode pour évaluer l’impact d’un arrêt soudain lors de l’initiation de…

Neurophysiologie Clinique = Clinical Neurophysiology, 2016, 46 (4-5), pp.283-284. ⟨10.1016/j.neucli.2016.09.115⟩. ⟨hal-03464746⟩

• Communication dans un congrès

Taking stock of the Open Method of Coordination

Stéphane de La Rosa, B. de Witte

Colloque annuel “Ius Comune Conference”, Nov 2016, Maastricht, Netherlands. ⟨hal-02957704⟩

• Article dans une revue

Solder fatigue failures in a new designed power module under Power Cycling

Camille Durand, Markus Klingler, Maxence Bigerelle, Daniel Coutellier

Today a point has been reached where lifetimes of power modules are limited by the standard packaging technologies, such as wire bonding. To surpass these limits, a new power module was designed using Cu clips as interconnects instead of Al wire bonds. With this new design the structure robustness…

Microelectronics Reliability, 2016, 66, pp.122-133. ⟨10.1016/j.microrel.2016.10.002⟩. ⟨hal-04533567⟩